如果把靜電看成一場突如其來的洪水，那么ESD靜電整改的基本思路可以概括為三字“堵”、“防”、“疏”。

“堵”顧名思義就是把ESD堵在產品的外面，使其無法進入到產品的PCB上，比如：將金屬外殼的地和PCB的地是完全隔開的，但是有的時候會受到板子的限制，金屬外殼的地和PCB的地隔開的距離不是很遠，又因為ESD的耦合能力很強；此時，如果讓金屬外殼的地直接與PCB板之間的地直接隔開，很容易造成二次放電。所以這時可以用阻值大的磁珠進行串聯隔離。

“防”就是指使用ESD靜電管進行防護，我們需要先了解ESD干擾的途徑，如果ESD是從端口進來的，靠近端口的敏感信號（比如：USB端口的D+和D-）上要加靜電管；如果干擾到芯片，那就需要在靠近芯片的引腳上加一個靜電管，避免ESD從后端耦合到芯片中，從而造成靜電管的失效。另外還值得一提的是靜電管提供了一個泄放路徑，不能吸收消化掉ESD，所以我們需要確保泄放路徑上沒有其他敏感信號線。

“疏”的最終目的是改變ESD的電流回路路徑，減小回路面積。這一般就要使PCB板上的地鋪完整，過孔要多，保持地阻抗的一致性。